微软在最近推出了与英特尔、AMD 和高通成立的合资企业“人工智能 PC”后，全力投入人工智能领域。即将推出的“AI PC”的规格之一列出了至少 45 TOPS 的神经处理单元 (NPU) 性能。这对于 Steam Deck 和该团伙来说可能是个坏消息。原因如下。

专注于 AI 技术意味着更少的缓存和更低的游戏性能

迄今为止，为当前一代手持游戏 PC 提供动力的最受欢迎的芯片是 AMD 的 APU，它将强大的移动 CPU 与强大的集成 GPU，使这些手持设备能够运行最新、最棒的游戏。

这里的问题是，每个 APU 都必须使用一部分系统内存，因为它没有自己的 RAM。这是一个巨大的瓶颈，阻止 APU 实现与配备自己内存的标准 PC 中的 GPU 相同的性能。

结果是，即使是最强大的 APU，例如华硕 ROG Ally 中的 Z1 Extreme，与现代独立 GPU 相比，内存带宽也低得多，甚至是最底层的 - AMD Radeon RX 6400 等桶型型号。以 ROG Ally 的最大显存带宽为 51.20GB/s 为例，而 RX 6400 的最大带宽为 128.0GB/s。

这里的解决方案之一是为未来的 APU 配备更大容量的高速缓存，允许 CPU 和 GPU 使用这种本地片上内存而不是系统内存。这应该可以满足对内存带宽的需求并显着提高游戏性能。

AMD 的 X3D CPU 以及 NVIDIA 和 AMD 的最新显卡都使用大缓存，这对游戏性能带来了巨大的好处。即使在显卡上，尽管 GPU 可以访问位于显卡 PCB 上的快速内存，但大量快速缓存内存也可以提高性能。

AMD 正是为他们的下一代“Strix Point”和“Strix Halo”APU 规划了这一点，这将导致 CPU 和 GPU 性能的大幅提升，使新 APU 的性能实现巨大飞跃与旧型号和其他类似 APU（例如 Ryzen 7 7840U 和 Ryzen 7 8840U）相比。就原始性能而言，这对于手持电脑来说非常有用。

但前述微软及其团队的 AI 推动导致 AMD 调整了“Strix Point”APU 的设计，为 NPU 保留了大量芯片空间，以提供微软所需的 45 TOPS 性能，受害者是较大的缓存。换句话说，AMD 阻碍了下一代芯片游戏性能的大幅提升，转而采用更大的 NPU，以匹配微软的 AI PC 规格。

这对于未来的手持游戏电脑来说是个坏消息，因为它们可能不会像之前认为的那样给当前产品线带来那么大的性能改进。还有英特尔，最近凭借 MSI Claw 重新进入手持 PC 领域，但您只需观看 Gamer's Nexus 最近回顾英特尔 Vision 2024 活动的前两分钟，就会发现它们也全力以赴关于人工智能。换句话说，不要指望英特尔成为手持游戏电脑的救世主。

不过，这并不全是厄运和悲观。即使缓存被削减，AMD 的新 APU 也应该提供显着更高的内存带宽。并不是因为 AMD 关心手持游戏电脑，而是因为人工智能工作负载需要大量的内存吞吐量。

如果您查看由 Videocardz 提供的显示新 AMD APU 系列的表格，您可以看到“Strix Halo (LP)”（LP 很可能意味着低功耗）配备了 128 位内存总线。较旧的 Z1 Extreme 仅具有 64 位总线。

这意味着最大内存带宽为 128GB/s，是 Z1 Extreme 的两倍多。结合其他规格，“Strix Halo (LP)”应该提供与 NVIDIA RTX 3050 相当的游戏性能。这很可靠，但如果拥有完整的缓存，游戏性能会更好。

虽然下一代 AMD APU 上更宽的内存总线是个好消息，但英特尔正在打造更好的东西，可以完全解决未来手持 PC 的内存带宽问题。

封装 RAM 可能是手持式芯片的一线希望

除了低带宽之外，APU 还必须处理高延迟，因为系统内存没有放置在 iGPU 旁边而是焊接到 PCB 上或插入 SO-DIMM 插槽中。

可以减少延迟的解决方案之一是将 RAM 放置在 APU 芯片旁边或芯片本身上，类似于 Apple 对其 M 片上系统 (SoC) 系列所做的事情。从表面上看，英特尔计划为其 Lunar Lake 移动 CPU（预计于 2024 年某个时候上市）配备封装 RAM，这应该可以解决高延迟问题。

也就是说，我们还没有关于此封装 RAM 解决方案的内存带宽的任何信息，但我相信它会相当高，因为像 AMD 一样，英特尔希望这样做是为了提高其芯片的人工智能性能。再次强调，以人工智能为中心的改进可能会间接使未来的游戏手持设备受益。

尽管 NPU 和 AI 性能目前在 AMD 和 Intel 中风靡一时，但一线希望是 iGPU 和 AI 相关任务都极大地受益于内存带宽的增加。虽然微软的人工智能推广乍一看对于未来的手持设备来说似乎是一个相当坏的消息，但最终可能会成为一个相当坚实的福音。

Snapdragon X Elite 等 ARM 解决方案怎么样？

基于 ARM 的芯片和 ARM 上的 Windows 在最近几年中获得了越来越多的关注。

Snapdragon X Elite 和微软对 ARM 上的 Windows 重新产生的兴趣是许多科技圈的热门话题。与当前的英特尔移动解决方案相比，Snapdragon X Elite 在性能和能效方面表现出了巨大的潜力，微软正试图通过改进 ARM 上的 Windows 来超越苹果，并与合作伙伴合作在今年晚些时候推出多款基于 ARM 的笔记本电脑。

令我感兴趣的是高通对游戏的关注，该公司在今年的游戏开发者大会上声称，许多游戏“应该在配备 Snapdragon X Elite SoC 的设备上运行”。这是个好消息，表明高通公司非常重视即将推出的基于 ARM 的 Windows 笔记本电脑的游戏能力。高通还展示了其参考设计笔记本电脑，以可玩的帧速率运行 Control 和 Baldur’s Gate 3，这是他们认真对待这一问题的另一个证明。

这对于未来基于 ARM 的 Windows 笔记本电脑来说听起来很有希望，但这也可能意味着我们将来可能会看到由 ARM 芯片驱动的手持游戏 PC。 ARM SoC 具有令人难以置信的功效，使其成为移动解决方案的完美选择。高性能版Snapdragon X Elite功耗高达80W，轻薄版芯片仅使用23W功耗，而且这是整个设备的功耗，而不仅仅是SoC。

为了进行比较，我的 ROG Ally 整个设备可以使用超过 40W 的功率，在 25W Turbo 模式开启和 50% 屏幕亮度的情况下使用电池。与轻薄版骁龙 X Elite 相比，几乎翻了一番。

X Elite 还处于早期阶段，我们确实还没有看到第一款基于 SoC 的 Windows 笔记本电脑。如果高通仍然致力于提高 Windows 上的游戏性能，其中还包括致力于让旧游戏变得可玩，那么我不会惊讶地看到基于 Windows 的游戏手持设备由未来版本的 X Elite 提供支持。

谁知道呢，也许 ARM 就是游戏手持设备的未来。毕竟，有传言称下一代 Xbox 将基于 ARM，即使微软最终决定将 x86 CPU 保留在 Xbox 的核心位置，传闻中的 Xbox 手持设备由 ARM 芯片组供电也不会太奇怪。下一个Xbox。

无论哪种情况，微软对人工智能的痴迷可能会阻碍下一代手持游戏电脑游戏性能的显着提高。相比之下，人工智能对内存带宽的渴望以及微软对 ARM 上的 Windows 重新燃起的兴趣可能会间接导致未来的手持电脑最终在游戏性能方面与预算显卡相匹配。

随着时间的推移，这对于我们所有喜欢在手持设备上玩游戏的人来说可能是个好消息。